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标准动态 | 2022年5月IPC标准动态更新
2022年5月标准动态 英文标准发布 IPC-T-51 印刷电子产品设计、制造的术语及定义 Industry: Printed Ele ...查看更多
标准动态 | 2022年5月IPC标准动态更新
2022年5月标准动态 英文标准发布 IPC-T-51 印刷电子产品设计、制造的术语及定义 Industry: Printed Electro ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
HDI技术的发展与担忧
不必多想就能指出过去几年电子行业发生的一些重大变化。工艺、材料、设备和电路板设计都在不断变化。如果要为这篇专栏中文章选择一个焦点，我会选择发展趋势越来越高的电路密度。电路密度会涉及到更精细的线宽/线距 ...查看更多
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疫情背景下电子电路产业链主要铜基材料企业经营情况
背景 自新冠疫情2020年初爆发以来，受经济的不确定性和国际供应链受阻的影响，作为印制电路板（PCB）行业最核心的原材料铜，价格波动剧烈，经历了自2016年11月以来最低价和 ...查看更多
